amc
Vollautomatische Einzelwaferbearbeitung

Mit der amc-Serie bietet amcoss vollautomatische Single Wafer Bearbeitungsanlagen für die Belackung, Entwicklung, Reinigung, Temperierung und das Lift-off von Wafern und anderen Substraten. Jeder Kunde konfiguriert seine Anlage individuell je nach seinen Anforderungen an den Durchsatz und die nötigen Prozessmöglichkeiten.

Vollautomatische amc Wafer-Bearbeitungsanlagen

Kundenspezifische Prozesse mit Zukunftstauglichkeit

Gerade in der Mikrosystemtechnologie sind die Anforderungen an die Produktionsprozesse und Produktqualität sowie der Kostendruck in der Wafer-Bearbeitung hoch. Genau hier setzen wir mit unseren amc Single Wafer Bearbeitungsanlagen an: wir fokussieren uns auf die Bedürfnisse unserer Kunden und auf eine attraktive Kosten-Nutzen-Kalkulation. Jedes Tool ist daher entweder auf flexible Einzelanwendungen oder auf hohen Durchsatz optimierbar. Unabhängig davon steuert die ams pilot Software in jeder Anlage die Prozesse, unterstützt den Bediener und optimiert alle Abläufe. So erhalten Sie mit unseren Anlagen Lösungen für die Belackung, Entwicklung, Reinigung, Temperierung und das Lift-off von Substraten, mit denen Sie Ihre Ziele erreichen können.

amcoss amc vollautomatische Waferbearbeitung

Der Einsatz der richtigen Maschinen in der Produktion ist ein Aspekt, der die Nachhaltigkeit eines Unternehmens und dessen Produkte weitreichend beeinflusst. Mit dem Kauf einer Anlage von amcoss entscheiden Sie sich nicht nur für eine intelligente technische Lösung, sondern für mehr Effizienz in unterschiedlicher Hinsicht.

Prozesseffizienz

So gut wie alle Features in unseren amc Anlagen, wie etwa die linearen Motorachsen zur Düsenpositionierung oder die besonderen EBR-Lösungen, sind darauf ausgelegt, flexible Prozesse zu ermöglichen und zu optimieren. Die ams pilot Software trägt mit ihrer präzisen Systemkontrolle ebenfalls wesentlich dazu bei. Das verbessert sowohl den Durchsatz als auch die Qualität der Endprodukte, reduziert Ausschuss, Ausfallzeiten sowie Fehlerverhütungskosten und bringt eine spürbare Zeitersparnis.

Kosteneffizienz

Optimierte Prozesse, attraktive Anschaffungskosten, ein sehr guter Return on Investment, geringe Wartungs- und Ersatzteilkosten und eine lange Lebensdauer aller Komponenten tragen zur Erhöhung der Kosteneffizienz bei. Weiters verbessern die flexiblen Verfahrensmöglichkeiten und die Substratvielfalt die Maschinenauslastung und reduzieren Umbauzeiten. Außerdem sparen die kompakten amc Anlagengrundrisse sowie die Möglichkeit einer echten Through-the-Wall-Montage teure Reinraumfläche.

Ressourcenschonung und Energieeffizienz

Das Thema Umwelt wird in allen Lebensbereichen immer wichtiger und ist auch für uns von amcoss eine Herzensangelegenheit, die sich in unseren Anlagen wider­spiegelt. Dank des Energy Save Modes in der ams pilot Software sowie z.B. des einzig­artigen amcoss Dispens-Systems, der Möglichkeit zur Medienwiederverwendung und dem Recycling gelöster Metalle beim Lift-off sowie anderer cleverer Features, werden nicht nur Lacke und Medien, sondern auch Energie eingespart. So entstehen auch weniger Ausschuss und Abfall. Da unterschiedliche Prozesse in einer einzigen kompakten Maschine ablaufen können, ist ihr ökologischer Fußabdruck insgesamt deutlich besser. Nicht zuletzt achten wir, soweit wie möglich, auf eine regionale Lieferkette.

Ergonomie und Sicherheit

Nachhaltigkeit darf sich nicht nur auf die Technik beschränken, sondern muss den Menschen im Fokus haben. Anlagen müssen einfach, komfortabel und sicher bedienbar sein. Das einzigartige amc Bedienkonzept erstreckt sich daher auf alle Bereiche der amcoss Anlagen – angefangen bei der anwenderfreundlichen ams pilot Software bis hin zum Maschinendesign, das etwa einen leichten Zugang zu den mühelos ein- und ausbaubaren Modulen und das einfache Einrichten von Prozessen ermöglicht. Viele integrierte Merkmale erhöhen zudem die Sicherheit des Anwenders.

Maschinentypen

Modular, flexibel, individuell – die amc Maschinenserie

Alle 3 amc Anlagenmodelle sind als anpassungsfähige Plattformen konzipiert, so dass individuelle Konfigurationen, Prozesslösungen und -kombinationen bei amcoss Standard sind. Dabei sind die Abmaße sehr kompakt und platzsparend – bei der amc 1000+ beispielsweise finden auf etwas mehr als einem Quadratmeter 3 Prozesse, 1 Wafer-Handling-Station und bis zu 4 I/O-Stationen Platz und es können flexibel Wafergrößen von 2″ bis 8″ bearbeitet werden.

amc 1000+ — Minimale Maschinenfläche optimal genutzt

amc1000+

Flexible Maschinenkonfiguration und Bearbeitung von unterschiedlichen Wafergrößen:

  • Waferdurchmesser: 2“ bis 8“
  • Bis zu 4 I/O-Stationen für 2″ bis 6″ (max. 4 x offene Kassetten oder 2x SMIF) oder
  • Bis zu 2 I/O-Stationen für 8″ (offene Kassetten oder SMIF)
  • Max. 3 individuell auswählbare Prozessmodule
  • 1 zweigeteilter Roboterarm
  • Außenmaße L x B: 1140 mm x 1215 mm
amcoss amc1000+ footprint 4 IO
amcoss amc1000+ footprint 2 IO

amc 2000+ — 5 Prozesse auf gerade einmal 2 Quadratmetern

amc2000+

Hochflexible Maschinenkonfiguration und Bearbeitung von unterschiedlichen Wafergrößen:

  • Waferdurchmesser: 2“ bis 8“
  • Bis zu 4 I/O-Stationen für Substrate von 2“ bis 8“ (max. 4 x offene Kassetten oder 2 x SMIF) oder
  • Max. 5 individuell auswählbare Prozessmodule
  • 1 zweigeteilter Roboterarm
  • Außenmaße L x B: 1595 mm x 1360 mm
amcoss amc2000+ footprint 4 cleaner modules
amcoss amc2000+ 3 process modules 2 hotplate stacks

amc 2500+ — Kompaktes Leistungspaket für hohen Durchsatz

amc 2500+

  • Waferdurchmesser: 2“ bis 8“
  • Je nach Konfiguration des Wafer-Handlings bis zu 4 I/O-Stationen (max. 4 x offene Kassetten oder 3 x SMIF)
  • Max. 7 individuell auswählbare Prozessmodule
  • 2 zweigeteilte Roboterarme oder
  • 1 zweigeteilter Roboterarm auf linearer Schiene
  • Außenmaße L x B: 2156 mm x 1502 mm
amcoss amc2500+ footprint 2 robot handler
amcoss amc2500+ footprint 1 robot handler

Highlights

Mehrwert durch ausgereifte technische Details

Substratvielfalt amcoss amc Waferbearbeitung

Substratvielfalt

Substrat­vielfalt

Jede amc Anlage ist ein wirkliches Bridgetool, d.h. verschiedene Substratgrößen können gleichzeitig prozessiert werden. Es sind beim Größenwechsel keine technischen Anpassungs- und Umbauarbeiten notwendig. Größtmögliche Flexibilität ist somit gewährleistet. Der intelligente Kassetteneinschub-Scanner identifiziert mit Laser-Sensoren die Substratgröße, den Kassettentyp, die Substratwölbung und –dicke, gemischt oder doppelt befüllte Slots und den Waferüberstand.

Substrat-Palette

Dünn
80µm, 6“, Bogen konkav / konvex
150µm, 8“, Bogen konkav / konvex

Dick
15mm, 6“, Gewicht 0,75kg

Form
rund 2” – 12”
quadratisch, rechteckig, bis zu 8” x 8”

Materialien
Si, SiC, GaN, GaAs, Saphir, Glas, etc.

Through the wall Montage amcoss amc Waferbearbeitung

Echte Through-the-Wall-Montage

Echte Through-the-Wall-Montage

Aufgrund der Ausführung des Prozessraums als HTU und die somit voll klimatisierte Anlagenatmosphäre (Temperatur, Luftfeuchtigkeit) mit Partikelfilter ist eine echte Through-the-Wall-Montage mit all ihren Vorteilen möglich.

einfacher Zugang amcoss amc Waferbearbeitung_2

Einfacher Zugang zu allen Komponenten

Einfacher Zugang zu allen Komponenten

Alle Anlagentüren und -fenstern an der Seite und Rückseite der Maschine lassen sich einfach komplett herausnehmen und platzsparend auf die Seite stellen. Besonders die rahmenlosen Seitenfenster haben außerdem ein sehr geringes Gewicht. Damit ist ein komfortabler Zugang zu allen Modulen und Steuerungskomponenten bei Umrüst- und Instandhaltungsarbeiten gewährleistet.

Einzigartiges Maschinendesign amcoss amc Waferbearbeitung

Einzigartiges Maschinen­design

Einzigartiges Maschinendesign

Bei der Erarbeitung des edlen Designs durch einen Industriedesigner lag der Fokus nicht nur auf einer modernen Optik, sondern besonders auf Anwenderfreundlichkeit, Funktionalität und Ergonomie: Die großen Fenster ermöglichen einen guten Einblick und Zugang in die Maschine, alle Bedienelemente sind vorteilhaft angeordnet, die beiden integrierten LED Statusanzeigen sind aus unterschiedlichsten Richtungen gut zu sehen. Die anthrazitfarben beschichtete Oberfläche ist zum einen unempfindlich gegen chemische Reinigungsmittel und zum anderen absorbiert sie das Gelblicht im Reinraum, was für das Auge angenehmer ist.

Steuerungskomponenten amcoss amc Waferbearbeitung

Reduktion von Steuerungs­komponenten

Reduktion von Steuerungskomponenten

Durch eine intelligente Konstruktion, einen vorteilhaften Maschinenaufbau und den Einbau von standardisierten Industriekomponenten konnte die Teilevielzahl und -vielfalt bei den Steuerungs- und anderen Komponenten deutlich reduziert werden. Das reduziert die Fehleranfälligkeit, spart Materialkosten, erleichtert den Service und senkt somit insgesamt Kosten- und Arbeitsaufwand.

Umrüstvorrichtung-amcoss-amc-Waferbearbeitung_1

Flexible Maschinen­anpassungen

Flexible Maschinenanpassungen

Der modulare Aufbau und die anpassungsfähige Software gewährleisten, dass selbst bei unseren Kunden vor Ort die amc Anlage einfach umgebaut und erweitert werden kann. Die Installation eines weiteren Prozessmoduls ist durch die integrierte Umrüstvorrichtung leicht möglich. Hot- und Coolplates lassen sich aufstocken. Somit erhalten unsere Kunden schnell Lösungen, wenn sich ihre Prozessanforderungen ändern.

Einfache Instandhaltung amcoss amc Waferbearbeitung

Einfache Instandhaltung

Einfache Instandhaltung

Die gesamte Elektronik ist von der Hinterseite der Maschine komfortabel zugänglich und oberhalb der Medienführung platziert und somit klar von ihr getrennt. Die Verwendung von langlebigen, bewährten Standardkomponenten, der einfache Ausbau von Bowls sowie Hotplates und viele der bereits genannten Highlights erleichtern die Instandhaltung und reduzieren den Wartungsaufwand sowie die Stillstandzeiten. Unterstützt wird das Ganze außerdem von der ams pilot Software mit ihren komfortablen Servicefunktionen.

Bedienkonzept amcoss amc Waferbearbeitung

Einzigartiges Bedienkonzept

Einzigartiges Bedienkonzept

Sowohl die ams pilot Steuerungssoftware als auch der gesamte Anlagenaufbau sind auf größtmögliche Benutzerfreundlichkeit, Ergonomie und komfortables Handling ausgelegt. Die moderne Software ist intuitiv bedienbar und unterstützt auch unerfahrene Anwender. Zudem kann das Bedien- und Servicepersonal alle Maschinenbereiche einfach, bequem und sicher handhaben.

  • EN
  • DE
  • Diese Seite kann im Internet Explorer unter Version 9 nicht angezeigt werden. Bitte updaten Sie Ihren Internet Explorer oder laden Sie sich einen alternativen Browser herunter (zB. Firefox, Chrome etc.) Vielen Dank für Ihr Verständnis!