amr & amt
Halbautomatische Einzelwafer-Bearbeitung

Unsere halbautomatischen Geräte - der modulare, hochflexible amcoss amr Stand-alone-Spinner sowie die individuell konfigurierbare amt Hotplate als Tischgerät - bringen F&E-Laboren und Einrichtungen mit Kleinserienfertigung und einzelnen Prozessschritten großen Nutzen in der Bearbeitung von Einzelwafern unterschiedlichster Spezifikationen.

Halbautomatische amr Einzel-Waferbearbeitungsanlage

Freie Auswahl für rentable Kleinserien

Unsere amcoss amr-Serie für die Beschichtung, Entwicklung, Reinigung, das Lift-off, Ätzen, Vapor Priming und Heizen von einzelnen Substraten ist ein komplett modulares System und perfekt für die Anforderungen in der Einzel- und Kleinserienfertigung. Die Steuerungseinheit, die das Kontrollsystem mit der ams PILOT Software enthält, ist je nach Kundenbedürfnissen und spezifischen Prozessanforderungen flexibel mit einer oder mehreren ausgewählten Prozesseinheiten kombinierbar. Jede Einheit enthält jeweils ein Prozessmodul (Beschichter, Entwickler, Reiniger, Lift-off, Ätzer, Hot-/Coolplate, Medienmodul). Unsere Kunden stellen also ihre persönliche amr Anlagen absolut individuell zusammen. Je nachdem, welche Waferdurchmesser bearbeitet werden sollen, werden die Prozesseinheiten mit unterschiedlichen größenabhängigen Prozessmodulen bestückt. Es ergeben sich somit zwei amr Größenvarianten, die jedoch dieselben Gehäuseabmessungen haben:

amr 200 – für Wafergrößen von 2“ bis 200 mm im Durchmesser sowie Small Pieces
amr 300 – für Wafergrößen von 2“ bis 300 mm im Durchmesser sowie Small Pieces

Konfigurationsbeispiele

amcoss-amr-halbautomatische-Waferbearbeitung-Konfiguration-1

amr200amr300

amr Prozesseinheiten –
bewährte Qualität bei minimalem Platzbedarf

Selbstverständlich enthalten alle amr Einheiten die bewährten Prozessmodule aus unseren amc Anlagen mit all ihren durchdachten Merkmalen. Der einzige Unterschied besteht im Wafer-Handling, das im Gegensatz zur amc Serie bei den amr Tools nicht automatisch abläuft. Das bedeutet, dass der Operator die Substrate von Hand in die Prozessmodule einlegt und herausnimmt. Die Prozessabläufe selbst erfolgen aber wie gewohnt vollautomatisch und werden ebenfalls von unserer intelligenten ams pilot Software kontrolliert und gesteuert. Vorhandene Rezepte können von den bzw. in die amcoss amc Anlagen übernommen werden.

Alle Prozesseinheiten haben dieselben kompakten und platzsparenden Abmaße (außer der Kontrolleinheit, die sogar noch kleiner ist). Das macht den Raumbedarf leicht planbar und spart teure Produktions- bzw.
Laborfläche.

amr Steuerungseinheit

Kontrollsystem mit ams PILOT Software für die Steuerung und die einfache Bedienbarkeit der verbundenen Prozesseinheiten

Standard-Kontrollmodul

  • Außenmaße L x B: 600 x 450 mm
  • 12” Farb-Touchscreen mit IPC
  • Carrierablage für das einfache Be- und Entladen der Substrate
  • Einfacher Zugang zu den Komponenten in Gehäuseinnern
  • Rezepte können von den bzw. in die amcoss amc Anlagen übernommen werden.
amcoss amr Steuerungseinheit
amr Steuerungseinheit footprint

Extra schmales Kontrollmodul

  • Außenmaße L X B: 600 x 200 mm
  • Besonders schmal für
    minimalen Flächenbedarf
  • 12“ Farb-Touchscreen an
    beweglichem Arm
  • Es kann ein Prozessmodul verbunden
    und gesteuert werden

amr Prozesseinheiten

Belacker-Einheit

  • Außenmaße L x B: 600 x 600 mm
  • Positiv- & Negativ-Belackung
  • SU8 Belackung
  • PMMA Belackung
  • Spray Belackung
  • Thick-Resist Belackung
amcoss amr Prozess-Einheit
amr Entwickler-:Reiniger-Einheit footprint

Entwickler-Einheit

  • Außenmaße L x B: 600 x 600 mm
  • Puddle Entwicklung
  • Spray Entwicklung
  • Developing mit TMAH, KOH & Solvents
amcoss amr Prozess-Einheit
amr Coater-:Lift-off-Einheit footprint

Lift-off-/Ätz-Einheit

  • Außenmaße L x B: 600 x 600 mm
  • Standard Metall-Lift-off mit NMP, DMSO
  • Ressourcenschonendes Metall-Lift-off mit DMSO Megasonic
  • Solvent strip
  • FEOL-Ätzen
  • BEOL-Ätzen
  • Metall-Ätzen
amcoss amr Prozess-Einheit
amr Coater-:Lift-off-Einheit footprint

Reiniger-Einheit

  • Außenmaße L x B: 600 x 600 mm
  • Post CMP Reinigung
  • RCA Reinigung
  • Vorderseiten, Rückseiten und Edge Bevel Reinigung
  • TSV Reinigung
AMR 200 17 0790 weiß final nur Prozessmodul
amr footprint mask cleaner

Temperatur-Einheit

  • Außenmaße L x B: 600 x 600 mm
  • Optionale Deckelheizung
  • Distanzkontrolle zur Hotplate-Oberfläche über fixen Abstand, programmierbaren Abstand, Vakuumkontakt
amcoss amr Temperatur-Einheit
amr Temperatur-Einheit Medien-Einheit footprint

amr Medien-Einheit

  • Außenmaße L x B: 600 x 600 mm
  • Integriertes Schubfach
  • Integrierter Absauganschluss
  • Sicherheitsauffangwanne mit Leckage-Sensor
  • Versorgung des Systems mit verschiedenen Medien
amcoss amr Medien-Einheit
Medienmodul

Nachhaltigkeit Stück für Stück

Eine nachhaltige Produktion und Unternehmenstätigkeit ist nicht nur der Massenfertigung vorbehalten – ganz im Gegenteil: Gerade auch Unternehmen, die kleine Stückzahlen bearbeiten, haben oft sehr individuelle und komplexe Anforderungen im Produktionsbereich und müssen zukunftsorientiert wirtschaften. Diesen Bedürfnissen trägt unsere amr-Serie Rechnung, so dass im Bezug auf Kosten, technische Möglichkeiten und Platzbedarf nicht „mit Kanonen auf Spatzen geschossen“ wird. Selbstverständlich ist, dass auf die bewährte Qualität, intelligente Technologien sowie Umwelt- und ergonomische Aspekte dennoch nicht verzichtet werden muss.

Angemessene Kosten

Neben den attraktiven Anschaffungskosten der amr-Anlagen sind auch die laufenden Kosten, wie Betriebs-, Instandhaltungs-, Ersatzteil und Reparaturkosten sowie der Aufwand für häufig notwendige Verfahrensanpassungen Dank durchdachter Maschinenfeatures gering. Die kompakten amr Außenmaße reduzieren den Platzbedarf im z.T. ohnehin beschränkten und teuren Raumangebot. Das alles beeinflusst die Rentabilität der Kleinserienfertigung sehr positiv.

Flexible Prozessanpassungen

Einfach, flexibel und kurzfristig realisierbare Modifikationen diverser Prozessparameter sind in der Einzelfertigung oder bei der Durchführung von Tests das A und O. Dieser Tatsache wird mit dem modularen Aufbau, den leicht umrüstbaren Prozesseinheiten und intelligenten Produktmerkmalen, wie die absolut akkurate Düsenpositionierung, durch die Testläufe obsolet werden, Rechnung getragen. Die ams pilot Software ermöglicht Anpassungen besonders einfach und komfortabel.

Moderne Mensch-Maschine-Schnittstelle

Das optisch ansprechende und dennoch funktionelle amr Anlagendesign unterstreicht die ergonomischen und sicherheitsrelevanten Aspekte, die dem Bedienpersonal die Arbeit erleichtern. Dasselbe gilt für die anwenderfreundlichen ams PILOT Software, die mit ihrem Energy Safe Mode gleichzeitig Energie spart.

amr Highlights –
ausgefeilte Einzelheiten formen ein ideales System

Reduktion Steuerungskomponenten amcoss amr halbautomatische Waferbearbeitung

Reduktion von Steuerungs­komponenten

Reduktion von Steuerungskomponenten

Durch eine intelligente Konstruktion, einen vorteilhaften Maschinenaufbau und den Einbau von standardisierten Industriekomponenten konnte die Teilevielzahl und -vielfalt bei den Steuerungs- und anderen Komponenten deutlich reduziert werden. Das reduziert die Fehleranfälligkeit, spart Materialkosten, erleichtert den Service und senkt somit insgesamt Kosten- und Arbeitsaufwand.

Zentrale Prozesskontrolle amr 200

Zentrale Prozesskon­trolle

Zentrale Prozesskontrolle

Die zentrale Steuerungseinheit kontrolliert alle verbundenen Prozesseinheiten über das jeweils relevante Softwaremodul unserer komfortablen amcoss ams PILOT Software. Die Anzahl der Prozesseinheiten ist nachträglich beliebig erweiterbar. Alle notwendigen Parameter können angepasst werden und werden in der Software protokolliert. Alle Hauptsteuerungskomponenten sind gut zugänglich und kompakt in der Steuerungseinheit an einer Stelle verbaut und somit komplett getrennt von Lacken, Medien und Lösungsmitteln.

amr 200 durchdachtes Bedienkonzept

Durchdachtes Bedienkonzept

Durchdachtes Bedienkonzept

Sowohl die ams PILOT Steuerungssoftware als auch der gesamte Anlagenaufbau sind auf größtmögliche Benutzerfreundlichkeit, Ergonomie und komfortables Handling ausgelegt. Die Prozessbereiche sind zwar komplett eingehaust, die rahmenlosen Schutzfenster werden jedoch nach oben geöffnet, so dass die Bowls bequem zugänglich sind. Auch zwischen den Einheiten kann zur Bedienung ungehindert gewechselt werden, da keine störenden Schwingtüren im Weg sind. Das reduziert zusätzlich den Raumbedarf. Außerdem befinden sich die Prozessmodule sowie der Touch-Screen auf komfortabler Arbeitshöhe. Die moderne Software ist intuitiv bedienbar und unterstützt auch unerfahrene Anwender. Die Anlage kann mit einer SECS/GEM Schnittstelle oder anderen kundenspezifischen Protokollen ausgerüstet werden.

Anlagendesign-amcoss-amr-halbautomatische-Waferbearbeitung_1

Einzigartiges Anlagendesign

Einzigartiges Anlagendesign

Bei der Erarbeitung des edlen Designs durch einen Industriedesigner lag der Fokus nicht nur auf einer modernen Optik, sondern besonders auf Anwenderfreundlichkeit, Funktionalität und Ergonomie: Die großen, nach oben zu öffnenden Schiebetüren ermöglichen einen guten Einblick und Zugang zu den Prozessmodulen, alle Bedienelemente sind vorteilhaft angeordnet, die beiden integrierten LED Statusanzeigen sind aus unterschiedlichsten Richtungen gut zu sehen. Die anthrazitfarben beschichtete Oberfläche ist zum einen unempfindlich gegen chemische Reinigungsmittel und zum anderen absorbiert sie das Gelblicht im Reinraum, was für das Auge angenehmer ist.

amr 200 flexible Maschinenanpassung

Flexible Maschinen­anpassungen

Flexible Maschinenanpassungen

Der modulare Aufbau und die anpassungsfähige Software gewährleisten, dass die amr Anlage bei unseren Kunden vor Ort einfach mit neuen Maschineneinheiten erweitert werden kann. Außerdem ist die Umrüstung bzw. der Tausch der Prozessbowls, die Erweiterung der Lack- und Medienleitungen oder die nachträgliche Installation einer FFU leicht möglich. Somit erhalten unsere Kunden schnell Lösungen, wenn sich ihre Prozessanforderungen ändern.

Einfache-Instandhaltung-amcoss-amr-halbautomatische-Waferbearbeitung

Einfache Instandhaltung

Einfache Instandhaltung

Die Verwendung von langlebigen, bewährten Standardkomponenten, der einfache Ein- und Ausbau von Bowls und viele der bereits genannten Highlights erleichtern die Instandhaltung und reduzieren den Wartungsaufwand sowie die Stillstandzeiten der Anlage. Unterstützt wird das Ganze außerdem durch die komfortablen Servicefunktionen der ams PILOT Software.

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TISCHGERÄT AMT HOTPLATE

Flexibel und kompakt für kleine Mengen im Temperaturbereich von 30 – 300 °C

Die amcoss Labor-Hotplate ist ein besonders kompaktes, eigenständig betreibbares Tischgerät, das durch seine halbautomatische Handhabung besonders für die Kleinserienfertigung oder einzelne, unabhängige Prozessschritte bei der thermischen Behandlung bis 200 °C (bzw. 300 °C) von Wafern und Substraten in Laboren geeignet ist. Die beiden verfügbaren Modelle decken einen großen Umfang an Wafergrößen von 2“ bis 200 mm (amt 200) bzw. 300 mm (amt 300) sowie speziellen Substratspezifikationen (quadratisch, rechteckig, etc.) ab. Durch die flexiblen, wählbaren Konfigurationsmöglichkeiten wird jede amt Hotplate zu einem kundenspezifischen Gerät, das haargenau zu den individuellen Prozessanforderungen passt.

Der Einsatz von qualitativ höchstwertigen Standard-Industriekomponenten garantiert Betriebssicherheit, eine lange Lebensdauer, verlässliche Funktionstüchtigkeit und ein sehr attraktives Preis-Leistungs-Verhältnis.

amt 200 – für Wafer und Substrate von 2“ bis 200 mm

amt200

  • Für Wafergrößen bis zu 200 mm
  • Standard-Temperaturbereich 30 – 200 °C
    (mit Hochtemperatur-Hotplate: bis 250 °C bzw. 300 °C)
  • Gehäuse aus Edelstahl, Hotplate aus eloxiertem Aluminium
  • Einzonen-Heizer mit Temperatursensoren
  • Übertemperatursensor mit Sicherheitsschalter
  • Einstellbar bis +/- 0.1 K
  • Uniformität +/- 0.5 K ≤ 100 °C, +/- 1 % > 100 °C, gemessen an einem 200 mm Wafer
  • Abdeckung mit manuell regulierbarem Absauganschluß
  • Tischgerät
  • PLC-Steuerung für 99 Rezepte
  • Programmierbare Zeit und Hotplate-Temperatur
  • Dokumentation in Englisch
  • Abmessungen ca. 370 x 520 x 300mm (B x T x H mit geschlossenem Deckel)
  • Versorgungsspannung 230 V, 50 Hz
  • CE-zertifiziert

amt 300 – für Wafer und Substrate von 2“ bis 300 mm

amt300

  • Für Wafergrößen bis zu 300 mm
  • Standard-Temperaturbereich 30 – 200 °C
    (mit Hochtemperatur-Hotplate: bis 250 °C bzw. 300 °C)
  • Gehäuse aus Edelstahl, Hotplate aus eloxiertem Aluminium
  • Einzonen-Heizer mit Temperatursensoren
  • Übertemperatursensor mit Sicherheitsschalter
  • Einstellbar bis +/- 0.1 K
  • Uniformität +/- 0.5 K ≤ 100 °C, +/- 1 % > 100 °C, gemessen an einem 200 mm Wafer
  • Abdeckung mit manuell regulierbarem Absauganschluß
  • Tischgerät
  • PLC-Steuerung für 99 Rezepte
  • Programmierbare Zeit und Hotplate-Temperatur
  • Dokumentation in Englisch
  • Abmessungen ca. 370 x 520 x 300mm (B x T x H mit geschlossenem Deckel)
  • Versorgungsspannung 230 V, 50 Hz
  • CE-zertifiziert

amt Highlights –
Vielzählige Standard- und Zusatzfeatures
für jede Anforderung

Hotplate AMT200 15273 liftpins

Optionale Liftpins

Optionale Liftpins

Auf Wunsch kann die Hotplate mit 3 Liftpins, die den Wafer anheben, indem sie von unten nach oben drücken, ausgestattet werden. Das vereinfacht die Entnahme des Substrates.

Es sind verschiedene Liftpin-Ausführungen wählbar:

  • Pneumatische Liftpins für unterschiedliche Wafergrößen
  • Programmierbare, elektrische Liftpins für unterschiedliche Wafergrößen, bei denen die Lifthöhe sowie der -zeitpunkt über das Rezept programmierbar sind

Hotplate AMT200 Recipes

99 Rezepte

99 Rezepte

Standardmäßig können 99 Programmrezepte am integrierten Touchscreen (PLC-Steuerung) ausgewählt und angepasst werden. Außerdem sind die Prozesszeit sowie die Hotplate-Temperatur programmierbar.

Effiziente Absaugung

Effiziente Absaugung

Alle amt enthalten eine effiziente Absaugung, die manuell problemlos eingestellt werden kann.

Hotplate auf Chuck

Proximity

Proximity

Standarmäßig liegen die Substrate vollflächig lose auf der Hotplate auf. Wahlweise sind zusätzlich verfügbar:

  • Vakuumchuck: voller, fester Kontakt des Substrats zur Hotplate mittels Vakuum
  • Proximity Balls: der fixe Proximity beträgt 150µ
  • Angepasster Proximity: jeglicher invidueller Proximity ist mit Hilfe von elektrischen, programmierbaren Liftpins wählbar

N2-Spülung

N2-Spülung

Wenn eine Schutzgasatmosphäre für Spezialprozesse notwendig ist, ist die Option der N2-Spülung in Form eines Gasventils erhältlich. Zeit und Dauer der Spülung sind über das Rezept programmierbar und der Durchfluss über das Nadelventil regulierbar.

Temperaturkontrolle

Prozesstemperaturanzeige

Auf dem Display wird die Prozesstemperatur angezeigt und lässt sich so zu jedem Zeitpunkt im Heizprozess überwachen. Die Maximumtemperatur beträgt standardmäßig 200 °C, wobei sie sich mit einer optionalen Hochtemperatur-Hotplate bis auf 250 °C bzw. 300 °C erhöhen lässt.

Konfigurieren Sie Ihre individuelle amt Hotplate
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